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主题

1. 封装工艺 (1)
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著者

1. ( )john h.lau，( )shi-wei ricky lee著 (1)
2. 刘汉诚 (1)
3. 李世玮 (1)
4. 贾松良 (1)
5. 贾松良等译 (1)
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出版日期

1. 2003 (1)
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文献类型

1. 图书 (1)
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语言种类

1. 汉语 (1)
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