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微电子技术-应用-焊接工艺
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微电子技术-应用-焊接工艺
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著者
何鹏
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宣大荣
(1)
宣大荣编著
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张晓梅
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薛松柏
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薛松柏,何鹏编著
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薛鹏
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金德宣
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金德宣,张晓梅编著
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出版日期
2021
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2012
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2008
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1996
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1.
微电子焊接与封装
快递借书
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著者:
金德宣
张晓梅
出版社:
电子科技大学出版社
出版日期: 1996.11
文献类型:
图书
在馆信息
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2.
微电子焊接技术
快递借书
已借15次.
订购中
著者:
薛松柏
何鹏
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书
在馆信息
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3.
无铅焊接·微焊接技术分析与工艺设计
快递借书
订购中
著者:
宣大荣
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2008
文献类型:
图书
在馆信息
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4.
微电子焊接技术
快递借书
已借2次.
订购中
著者:
薛鹏
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2021
文献类型:
图书
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